| ブランド名: | Ring PCB,support OEM& EMS |
| モデル番号: | 印刷回路ボード電子製造サービス |
| MOQ: | 1台 |
| 価格: | $2.99-$2999.99 per unit, depends on the complexity of the PCB board |
| 配達時間: | 10~15営業日 |
| 支払条件: | T/T |
リングPCB,あなたのPCB&PCBAメーカー: 3日間の急速プロトタイプ,小さな&大きな注文のためのワンストップ組立
A について12層重銅PCB高信頼性の印刷回路ボードで,電流の高流量,熱の散布,複雑な回路密度を支えるために,電流を伝導する12層と銅の厚さを増やすために設計されています.重要な部分として多層PCB製造電力電子機器,自動車システム,産業制御,通信インフラ,航空宇宙,その他の高性能アプリケーションに広く使用されています.
このタイプのPCBは,厳しい運用条件下で長期にわたって耐久性を確保しながら,優れた電気性能を提供します.電子システムが進化し続けるにつれて,先進的なPCBは,多層PCB製造より緊密なレイアウト,より優れた信号整合性,より大きな設計柔軟性を可能にします.
重銅 (内外層4オンス) は高性能設計をサポートし,安定した伝導性と優れた熱性能を保証します.
厚い銅と12層の積み重ね構造が 熱を均等に分配し,PCBが極端な作業環境に対応できるようにします
高級多層PCB製造プロセスは安定した層間結合,低層化リスク,長寿を保証します.
複数のパワー・プレーン,シグナル・レイヤー,制御されたインペデンス・ルーティングを必要とするアプリケーション用に設計された.
最低の痕跡幅/距離で0.4 mm/0.4 mm,制御されたPTH-to-trace間隔,ボードは精密な信号ルーティングとコンパクトなレイアウトをサポートします.
電源モジュール 電気自動車の充電 モータードライバー ベースステーション 医療機器 防衛用電子機器は全て このクラスPCBに依存しています
生産する12層重銅PCB複数の技術課題を克服する必要があります
熱圧制御: 厚い銅は,ラミネーション中に熱膨張力を増加させます.
高面比の掘削バイアスの内部に一貫した塗装を保証しながら, 6:1 の比率を達成する.
層の並べ替え精度精密な登録は12層のスタックアップにとって重要です.
均一な銅塗装: 重銅設計では,塗装厚さの一貫性を維持する.
高級表面仕上げ (ENIG): 溶接性が優れ,長期にわたる酸化抵抗性を保証します.
これらの課題には成熟した製造能力,厳格なプロセス制御,高品質の材料が必要です
| ポイント | 仕様 |
|---|---|
| 板の種類 | 12層重銅PCB |
| 板の厚さ | 2.4 ± 0.24 mm |
| 最小の痕跡幅 | 0.4mm |
| 最小の痕跡間隔 | 0.4mm |
| PTHから内層間隔を最小限にする | 0.4mm |
| アスペクト比 | 6:1 |
| 表面塗装 | ENIG (無電動ニッケル浸水金) |
| 中層銅重量 | 4オンス |
| 外層銅重量 | 4オンス |
| 技術の種類 | 多層PCB / 高性能PCB |
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アットリングPCB専門は多層PCB製造およびSMT組立サービス例えば自動車,医療機器,電信,産業制御,消費者電子機器. と業界での経験17年信頼される人になりましたPCB 製造業者と EMS プロバイダー配達で知られる高品質で費用対効果の高い 迅速な解決法.
私たちの2つの自社工場シェンゼンと中国州ズハイでは51000平方メートル装備されている先進的なSMTライン,自動検査システム,専門的な試験施設支援する500人の熟練した従業員リングPCBハンドルプロトタイプ,小量注文,大量生産同じ専門知識を持つ
技術 的 な 課題 と 解決策
48層までのPCBの製造には,ラミネーション圧力,介電厚さ,信号阻抗の高度な制御が必要です.リングPCBの経験豊富なエンジニアリングチームは,以下を保証します:
完璧な層登録と一貫したラミネーション品質
高速およびRFアプリケーションのための制御インペダンス
電力や産業用システムに優れた熱管理
厳しい環境での高い信頼性
性能と長期安定性を保証する包括的なテスト
多層印刷回路板複雑な回路がより小さな足跡に収まるようにし,高速,高周波,高電力アプリケーションの性能を向上させる.安定性を要求する高度な電子システムで広く使用されています,信号精度,そしてコンパクトな設計.
17年の専門知識多層PCBスタックアップ設計とラミネーションで実証された経験
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厳格な品質管理各ボードは100%Eテスト,AOI検査,機能テストを受けます.
柔軟なオーダーオプション:プロトタイプから 大量生産まで 一貫性保証です
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認証:UL,ISO9001,ISO14001,ISO13485,IATF16949
基準の遵守国際基準安全性,耐久性,性能のために
共通技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| PCB 層 | 4~48 層 |
| 基礎材料 | FR4,高Tg FR4,アルミ,ロジャース,ポリマイド |
| 板の厚さ | 0.8mm ¥ 5.0mm |
| 銅の厚さ | 1オンス 6オンス |
| 線幅/間隔 | 3ミリ / 3ミリ |
| 穴の大きさ | 0.15mm |
| 表面塗装 | HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP |
| 溶接マスクの色 | 緑,青,黒,白,赤 |
| 動作温度 | -40°Cから+130°C |
| テスト | AOI,ICT,X線,飛行探査機,機能テスト |
| 組み立てタイプ | SMT 透孔 混合 |
| 鍵付きオプション | 完全なターンキーPCB組成が利用可能 |
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