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| ブランド名: | Ring PCB or support OEM |
| モデル番号: | 多層印刷回路板 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | 交渉可能 |
| 配達時間: | 7-14営業日 |
| 支払条件: | T/T |
当社Ring PCBは、カスタム多層プリント基板ソリューションと高度な多層PCB製造を専門としています。17年の業界経験により、世界中のクライアントから信頼されている、プロフェッショナルなPCB製造、組み立て、ターンキーPCBAサービスを提供しています。
当社は、深センと珠海に2つの近代的な施設を運営しており、5,000㎡をカバーし、500人以上の熟練した従業員がいます。すべての製品は、ISO9001、ISO14001、ISO13485、およびIATF16949を含む厳格な国際認証に適合しています。3日間の迅速なプロトタイピングフルターンキーPCBAソリューション7日以内の量産まで、高い効率性、精度、一貫した品質を保証します。
当社の多層PCBは、以下に広く適用されています:
自動車エレクトロニクス – ADAS、EV電源システム、照明、インフォテインメント
医療機器 – イメージングシステム、モニタリング機器、ウェアラブルヘルスエレクトロニクス
通信 & ネットワーキング – 5G基地局、ルーター、高周波基板
家電製品 – スマートフォン、IoTデバイス、スマートホーム製品
産業用制御 – オートメーション、ロボティクス、計測器、電源
航空宇宙 & 防衛 – レーダー、ナビゲーション、通信システム用の高信頼性PCB
さまざまな業界での専門知識により、厳しい性能と信頼性の要求を満たす、カスタマイズされた多層PCBソリューションを提供します。
長年の革新を通じて、Ring PCBは、多層PCB製造における重要な技術的課題を次のように解決してきました:
高密度相互接続（HDI）製造（0.1mmまで）レーザー穴あけ加工
インピーダンス制御（高周波および高速信号インテグリティ用）
熱管理（高出力およびLEDメタルコアPCB用）
リジッドフレキシブル統合（軽量、省スペース設計用）
ファインピッチBGAおよびマイクロビアめっき（高度なICパッケージングをサポート）
低損失材料（RFおよびマイクロ波PCBアプリケーション用）
これらの能力により、複雑で要求の厳しいプロジェクトであっても、信頼性の高い、高性能なカスタム多層プリント基板を製造できます。
| 仕様 | 能力 |
|---|---|
| PCB層数 | 2–48層 |
| 最大基板サイズ | 600mm × 1200mm |
| 最小トレース/スペース | 3mil/3mil (0.075mm) |
| 最小穴サイズ | 0.1mm (レーザー穴あけ) |
| 表面仕上げ | HASL、ENIG、イマージョン錫、OSP、ハードゴールドなど |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、Rogers、ポリイミド、メタルコア、ハロゲンフリー |
| 厚さ公差 | ±10% |
| 銅厚 | 0.5oz – 6oz |
| ソルダーマスクの色 | 緑、黒、青、白、赤、黄 |
| アセンブリサービス | SMT、DIP、混合、BGA、COB、ファインピッチ（0.25mmまで） |
| テスト | 100% E-test、AOI、X線検査、機能テスト |
17年以上の専門知識を持つRing PCBは、すべてのカスタム多層PCBと多層プリント基板が最高水準で製造されることを保証します。OEM & EMSサービスからフルターンキーPCBAソリューションまで、コスト削減、市場投入までの時間の短縮、信頼性の保証に役立つ完全なサプライチェーンを提供します。今すぐ
info@ringpcb.comまでお問い合わせいただくか、https://www.turnkeypcb-assembly.comをご覧ください。
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