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多層PCBの製造業
Created with Pixso. SSDのための高度な多層PCB 精密性6層PCB製造と組み立て 工場価格

SSDのための高度な多層PCB 精密性6層PCB製造と組み立て 工場価格

ブランド名: Ring PCB,support OEM& EMS
モデル番号: 印刷回路ボード電子製造サービス
MOQ: 1ユニット
価格: 交渉可能
配達時間: 10〜15営業日
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国深Shenzhen
証明:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
表面仕上げ:
Enig(Electroless Nickel Immersion Gold)、hasl(Hot -air arder Leveling)など。
動作温度:
-40°C -85°C
レイヤー数:
4層から48層まで
資格:
IPC、ROHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949
テストと検査:
自動光学検査(AOI)、X線検査
アセンブリの精度:
コンポーネント配置の場合、±0.05-0.1mm以内の耐性
その他のサービス:
顧客に代わって電子コンポーネントの調達を支援できます。
コスト効率:
競争力のある価格設定とコスト削減戦略
環境責任:
持続可能な実践とグリーンイニシアチブ
カスタマイズ:
顧客の特​​定の要件を満たすためのカスタマイズされたソリューション
製造能力:
PCBアセンブリ、ボックスビルドアセンブリ、ケーブルおよびワイヤーハーネスアセンブリ、テストと検査
クイックターンアラウンド時間:
迅速なプロトタイピングと迅速な生産リードタイム
柔軟性:
小規模から大規模な生産量を処理する能力
パッケージの詳細:
真空梱包+段ボールパッキングケース
供給の能力:
50000°Per Week
ハイライト:

SSD用精密PCB

,

SSD用高性能PCB

,

SSD用多層PCB

製品説明

6層多層PCB製造 | 高密度SSD & ストレージPCBソリューション (


At Ring PCB, 当社は、における強力な専門知識を持つRing PCBは、高品質で費用対効果の高いPCBソリューションを提供する信頼できるパートナーです。において、PCBおよびPCBA業界で17年以上の経験を持つリーダーです。当社の専門知識は、PCB製造、SMTアセンブリ、OEM/EMSサポート、ターンキーPCBAサービスinfo@ringpcb.com

当社は、中国の深センと珠海に2つの近代的な施設を運営しており、総面積は5,000㎡を超え、500人の熟練した従業員が在籍しています。高度な設備と厳格なプロセス管理により、3日で迅速なプロトタイプ医療機器から産業システム7日で量産を実現できます。当社のPCBはすべて、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949に準拠しており、一貫した品質と世界的な信頼性を保証しています。


顧客成功事例:SSDアプリケーション向け6層PCB

最近、ストレージデバイス業界のお客様から、ソリッドステートドライブ(SSD)向けの6層PCBソリューションの要求がありました。このプロジェクトでは、ファインライン、高度なメッキ、高い安定性が求められ、高速データストレージ製品の性能をサポートする必要がありました。

プロジェクト仕様:

仕様 詳細
層数 6層
表面処理 メッキソフトAu
材料 HL832N
アプリケーション SSD(ソリッドステートドライブ)
最小線幅/スペース 30 μm / 30 μm
特殊機能 FC-CSP(フリップチップ–チップスケールパッケージ)

この事例は、要求の厳しいアプリケーション向けに、高密度、高性能の多層PCBを製造する当社の能力を浮き彫りにしました。お客様は、当社の技術専門知識、精密なプロセス、迅速な納期を高く評価し、SSD製品の発売を加速させました。



当社のPCB製造能力

パラメータ 能力/範囲
層数 2 – 40+層
基板厚さ 0.2 mm – 6.0 mm
銅厚さ 0.5 oz – 6 oz
最小線幅/間隔 3 mil / 3 mil(HDIの場合は最大30 μm)
最小ドリル穴サイズ 0.1 mm(レーザー穴あけ)
表面仕上げオプション HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、ハード/ソフトゴールド
材料 FR4、高Tg、Rogers、ポリイミド、アルミニウム、HL832N
ソルダーマスクの色 緑、青、赤、黒、白、黄
認証 ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949
リードタイム プロトタイプ:3日、量産:7日




Ring PCBを選ぶ理由

  • 多層および両面PCB製造の専門家

  • 包括的なサービス:製造、アセンブリ、テスト、ボックスビルド

  • 短納期での迅速なプロトタイピングと量産世界50カ国以上での輸出実績

  • OEM & EMSサポートに加えて、フルターンキーPCBAソリューション

  • 今すぐ当社と提携しましょう多層PCB製造


SSDのための高度な多層PCB 精密性6層PCB製造と組み立て 工場価格 0

SSDのための高度な多層PCB 精密性6層PCB製造と組み立て 工場価格 1

SSDのための高度な多層PCB 精密性6層PCB製造と組み立て 工場価格 2

特殊PCB製造における強力な専門知識を持つRing PCBは、高品質で費用対効果の高いPCBソリューションを提供する信頼できるパートナーです。医療機器から産業システムまで、エンドツーエンドのPCBおよびPCBAサービスでお客様のプロジェクトをサポートします。 PCBの要件について、今すぐお問い合わせください。メール:info@ringpcb.com

https://www.turnkeypcb-assembly.com

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ブランド名: Ring PCB,support OEM& EMS
モデル番号: 印刷回路ボード電子製造サービス
MOQ: 1ユニット
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 真空梱包+段ボールパッキングケース
支払条件: T/T
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起源の場所:
中国深Shenzhen
ブランド名:
Ring PCB,support OEM& EMS
証明:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
モデル番号:
印刷回路ボード電子製造サービス
表面仕上げ:
Enig(Electroless Nickel Immersion Gold)、hasl(Hot -air arder Leveling)など。
動作温度:
-40°C -85°C
レイヤー数:
4層から48層まで
資格:
IPC、ROHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949
テストと検査:
自動光学検査(AOI)、X線検査
アセンブリの精度:
コンポーネント配置の場合、±0.05-0.1mm以内の耐性
その他のサービス:
顧客に代わって電子コンポーネントの調達を支援できます。
コスト効率:
競争力のある価格設定とコスト削減戦略
環境責任:
持続可能な実践とグリーンイニシアチブ
カスタマイズ:
顧客の特​​定の要件を満たすためのカスタマイズされたソリューション
製造能力:
PCBアセンブリ、ボックスビルドアセンブリ、ケーブルおよびワイヤーハーネスアセンブリ、テストと検査
クイックターンアラウンド時間:
迅速なプロトタイピングと迅速な生産リードタイム
柔軟性:
小規模から大規模な生産量を処理する能力
最小注文数量:
1ユニット
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
真空梱包+段ボールパッキングケース
受渡し時間:
10〜15営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
50000°Per Week
ハイライト:

SSD用精密PCB

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SSD用多層PCB

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6層多層PCB製造 | 高密度SSD & ストレージPCBソリューション (


At Ring PCB, 当社は、における強力な専門知識を持つRing PCBは、高品質で費用対効果の高いPCBソリューションを提供する信頼できるパートナーです。において、PCBおよびPCBA業界で17年以上の経験を持つリーダーです。当社の専門知識は、PCB製造、SMTアセンブリ、OEM/EMSサポート、ターンキーPCBAサービスinfo@ringpcb.com

当社は、中国の深センと珠海に2つの近代的な施設を運営しており、総面積は5,000㎡を超え、500人の熟練した従業員が在籍しています。高度な設備と厳格なプロセス管理により、3日で迅速なプロトタイプ医療機器から産業システム7日で量産を実現できます。当社のPCBはすべて、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949に準拠しており、一貫した品質と世界的な信頼性を保証しています。


顧客成功事例:SSDアプリケーション向け6層PCB

最近、ストレージデバイス業界のお客様から、ソリッドステートドライブ(SSD)向けの6層PCBソリューションの要求がありました。このプロジェクトでは、ファインライン、高度なメッキ、高い安定性が求められ、高速データストレージ製品の性能をサポートする必要がありました。

プロジェクト仕様:

仕様 詳細
層数 6層
表面処理 メッキソフトAu
材料 HL832N
アプリケーション SSD(ソリッドステートドライブ)
最小線幅/スペース 30 μm / 30 μm
特殊機能 FC-CSP(フリップチップ–チップスケールパッケージ)

この事例は、要求の厳しいアプリケーション向けに、高密度、高性能の多層PCBを製造する当社の能力を浮き彫りにしました。お客様は、当社の技術専門知識、精密なプロセス、迅速な納期を高く評価し、SSD製品の発売を加速させました。



当社のPCB製造能力

パラメータ 能力/範囲
層数 2 – 40+層
基板厚さ 0.2 mm – 6.0 mm
銅厚さ 0.5 oz – 6 oz
最小線幅/間隔 3 mil / 3 mil(HDIの場合は最大30 μm)
最小ドリル穴サイズ 0.1 mm(レーザー穴あけ)
表面仕上げオプション HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、ハード/ソフトゴールド
材料 FR4、高Tg、Rogers、ポリイミド、アルミニウム、HL832N
ソルダーマスクの色 緑、青、赤、黒、白、黄
認証 ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949
リードタイム プロトタイプ:3日、量産:7日




Ring PCBを選ぶ理由

  • 多層および両面PCB製造の専門家

  • 包括的なサービス:製造、アセンブリ、テスト、ボックスビルド

  • 短納期での迅速なプロトタイピングと量産世界50カ国以上での輸出実績

  • OEM & EMSサポートに加えて、フルターンキーPCBAソリューション

  • 今すぐ当社と提携しましょう多層PCB製造


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特殊PCB製造における強力な専門知識を持つRing PCBは、高品質で費用対効果の高いPCBソリューションを提供する信頼できるパートナーです。医療機器から産業システムまで、エンドツーエンドのPCBおよびPCBAサービスでお客様のプロジェクトをサポートします。 PCBの要件について、今すぐお問い合わせください。メール:info@ringpcb.com

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