スマートデバイスのための高品質のカスタムソリューションでIoTデバイスPCB組立

1.IoT PCB組成の製品特徴

• 高周波信号の整合性先進的なワイヤレスプロトコル (5G,Wi-Fi 6E,Bluetooth 5.3) をサポートし,正確なインピーダンスの制御とロージャーズRO4003Cのような低電圧損失材料を備えています.
• 超低電力消費量電池駆動装置 (例えば8μA待機電流) に最適化され,電源管理IC (PMIC) と睡眠モード回路設計を有する.
• ミニチュア化と高密度01005/0201 のパッシブコンポーネント,システム・イン・パッケージ (SiP) テクノロジー,およびコンパクトなレイアウトのためのHDI (High-Density Interconnect) を統合しています.
• 柔軟性と硬さ固いFR-4と柔軟なポリアミド層を曲げられたデバイス (スマートウォッチなど) に結合する.
• 熱管理銅製のコーティングと熱分散装置は 高功率モジュールのホットスポット温度を15-30%削減します
• 環境の回復力3Dコーティングと RoHS準拠の素材を使用します 塩霧や紫外線や高温耐性です

2.IoTPCB組成の利点

• 迅速 な 市場 に 投入 する 時間柔軟な製造ラインによる3ヶ月の繰り返しのサイクル (例えば,小批量では10分間の切り替え).
• 費用対効果の高いスケーラビリティモジュラー生産 (例えば,同様のコストで100~100,000台) で,大量のペナルティをなくす.
• 信号の信頼性ハイブリッドスタックアップと制御インペダンスにより,5G/mmWaveアプリケーションでは<5%の信号損失を保証する.
• 緑の製造業ENIG/OSPの仕上げとハロゲンのない材料はEU環境基準を満たしています.
• 多域互換性センサー,RFモジュール,EMIシールド付きマイクロコントローラの同時操作をサポートする.

3.IoTPCB組成における技術的課題

• 精密溶接01005 コンポーネントにはSPI (3D溶接パスタ検査) +AOI +X線が必要で,BGA関節に5%未満の排水がある.
• 高周波の配置ミリメートル波のルーティング要求は<10μmの線幅とハイブリッドラミネート (例えば,Megtron 6 + Rogers).
• 熱膨張制御銅 (17ppm/°C) とFR-4 (13ppm/°C) のCTE不一致は,多層板のデラミナーションを危険にさらしています.
• EMC 準拠Wi-Fiとセンサー信号の間の干渉を軽減するために 地面平面と差分ペアが必要です
• 素材 の 選別バランス付け電解常数 (Dk) とコスト: ロジャース RO4003C (Dk=3.38) と標準FR-4 (Dk=4.4)

4.IoTPCBAの応用分野

5.IoTPCBAの技術パラメータ

上記の一般的な技術パラメータは参照のみです.他のIoTデバイスPCBアセンブリをカスタマイズする必要がある場合は,相談のために私たちの専門的な顧客サービスに時間内に連絡してください.

6これは,あなたの参照のための自律制御材料ネットワークPCB組です.

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