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産業PCBA
Created with Pixso. カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造

ブランド名: PCBA ,support OEM
モデル番号: Industrial PCB Assembly
MOQ: 1unit
価格: 交渉可能
配達時間: 7-14 working days
支払条件: T/T
詳細情報
Place of Origin:
Shenzhen, China
証明:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
PCB assembly type:
Automatic control data operation core PCB assembly
PCB material:
FR-4, CEM-3, Metal Core (Aluminum/Copper), High-Tg FR-4 (Tg ≥150°C)
Number of Layers:
2-Layer, 4-Layer, 6-Layer (up to 12-Layer for complex designs)
Board Thickness:
0.8mm - 2.0mm (common), up to 3.2mm for high-strength needs
Surface Finishes:
HASL (Lead-Free), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), Immersion Silver
Certifications:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection:
Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection
other service:
We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Packaging Details:
Vacuum packing+Cardboard packing case
Supply Ability:
50000㎡per week
製品説明

カスタマイズされたPCBおよびPCBメーカー FR-4多層産業用デバイスPCB回路基板製造およびアセンブリ


1.製品の特徴と利点
(1) 産業グレードの信頼性
ほこり、湿気、振動、温度変動(-40℃~+85℃)に対する高い耐性を持つ過酷な環境向けに設計されており、産業環境での安定した動作を保証します。
 優れた電気絶縁性と熱伝導性を備えた高品質のFR-4または金属コアPCB材料を採用しています。
(2) 堅牢な信号処理
 信頼性の高い長距離信号伝送(最大100メートル以上)のために、高性能マイクロコントローラーとワイヤレスモジュール(RF、Bluetooth、ZigBeeなど)を統合し、信号損失を最小限に抑えるための干渉防止アルゴリズムを備えています。
正確な制御コマンドのために、リアルタイムフィードバックとエラー修正をサポートしています。
(3) コンパクトで剛性の高い構造
 剛性の高いPCB設計は、機械的安定性を提供し、重機やモバイルアプリケーションでの変形を防ぎます。
 高密度コンポーネント配置により、耐久性を維持しながら小型化を実現します。
(4) 長寿命と低メンテナンス
鉛フリーはんだ付けと表面実装技術(SMT)を採用し、高い信頼性を実現し、製品ライフサイクル全体での故障率とメンテナンスコストを削減します。


2.技術的な課題

(1) 電磁干渉(EMI)抑制
産業環境では、強力な電磁界が存在することが多く、信号歪みを防ぐために高度なシールド設計(接地された銅平面、フェライトビーズなど)が必要になります。
(2) 熱管理
高出力コンポーネント(アンプ、マイクロプロセッサなど)は熱を発生させるため、過熱や性能低下を避けるために、熱ビア構造またはヒートシンクが必要になります。
(3)小型化と機能性の両立
 コンパクトなサイズと統合された機能(複数の制御チャネル、安全回路など)のバランスを取るには、高度なPCBレイアウト技術(多層基板、埋め込みビアなど)が必要です。
(4) 認証とコンプライアンス
 産業規格(CE、UL、機能安全に関するISO 13849など)への適合には、EMC、安全性、環境耐久性に関する厳格なテストが必要です。

 

3.技術パラメータとカスタマイズサービス

(1)一般的な技術パラメータ

パラメータカテゴリ 一般的な仕様 産業用途の焦点
基板材料 FR-4、CEM-3、金属コア(アルミニウム/銅)、高Tg FR-4(Tg ≥150℃) 熱安定性と耐振動性
層数 2層、4層、6層(複雑な設計の場合は最大10層) 信号の整合性と小型化
基板寸法 標準サイズ:50x30mm~200x150mm(特定の要件に合わせてカスタマイズ可能) 産業機器のスペース最適化
基板厚さ 0.8mm~2.0mm(一般)、高強度ニーズには最大3.2mm 過酷な環境での機械的耐久性
表面仕上げ HASL(鉛フリー)、ENIG(無電解ニッケル浸漬金)、OSP(有機はんだ付け性保護剤)、浸漬銀 耐食性とはんだ付け性
最小線幅/間隔 標準で5mil/5mil(0.127mm/0.127mm)、高密度で3mil/3mil(0.076mm/0.076mm) 高密度コンポーネント配置と信号の明瞭さ
穴径 スルーホール:0.3mm~3.0mm; ブラインド/埋め込みビア:0.15mm~0.8mm 多層相互接続と熱管理
熱抵抗 熱伝導率:0.8~2.0 W/m·K(金属コアは最大240 W/m·K) 高出力コンポーネントの放熱
動作温度 -40℃~+85℃(標準); -55℃~+125℃(極端な環境向けに拡張) 産業温度変動における安定性
電磁両立性(EMC) EMCシールド設計(グランドプレーン、フェライトビーズ)、EN 61000シリーズへの準拠 ノイズの多い産業分野での干渉耐性
テストサービス PCBAテスト AOI、X線、フライングプローブ、機能テスト、初回品テスター
認証 RoHS、REACH、UL 94V-0(難燃性)、CE、ISO 9001 安全性と環境基準

(2) カスタマイズサービス

カスタマイズ可能な側面 オプションと機能 顧客価値提案
材料と層設計 - 航空宇宙/エネルギー用途向け高温材料(PTFE、Rogers)- 信号完全性のための多層スタックアップ最適化 独自の環境または性能ニーズに合わせて調整
特殊な表面仕上げ - プラグ可能なコネクタ用の金指- 高信頼性コンタクト用のENEPIG(無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金) 頻繁な接続/切断のための耐久性の向上
熱管理ソリューション - 埋め込みヒートシンク- 熱伝導用のビアアレイ- 金属コアPCB統合 高出力リモートコントロールシステムでの過熱防止
機械的および環境的適応 - 防湿/防塵用のコンフォーマルコーティング(UV硬化、シリコーン、パリレン)- 耐振動性のためのスティフナープレート 過酷な産業環境(建設、海洋など)向けにカスタマイズ
機能統合 - オンボードワイヤレスモジュール(2.4GHz、433MHz、LoRa)プリインストール- 安全回路(過電流/過電圧保護) 開発時間を短縮するターンキーソリューション
サイズと形状 - 機器設置用の非標準形状(切り欠き、スロット)- 小型化設計(30x20mmまで) コンパクトな産業用デバイスに最適

サービスコミットメント

  • 技術サポート: DFM(製造可能性設計)コンサルティングおよびPCBレイアウト最適化のための専任エンジニアリングチーム。
  • 迅速なプロトタイピング: サンプル生産には3~7日(緊急注文も可能)。
  • 量産: ISO認証取得済みの製造ラインにより、プロトタイプから量産までの一貫性を確保。

自動制御データ操作コアPCBアセンブリの写真はこちらです

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 0

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 1

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 2



Ring PCBを選ぶ理由

Ring PCBでは、単に製品を製造するだけでなく、イノベーションを提供しています。あらゆる種類のPCB基板と、当社のPCB、PCB アセンブリ、およびターンキーサービスを組み合わせることで、お客様のプロジェクトを成功に導きます。プロトタイピングでも量産でも、当社の専門チームが最高品質の結果を保証し、お客様の時間とコストを節約します。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 3

17年の実績 | 自社工場 | エンドツーエンドの技術サポート
コアアドバンテージ
1:精密PCB製造のための高度なエンジニアリング
• 高密度スタックアップ:ブラインド/埋め込みビア、3/3milトレース/間隔、±7%インピーダンス制御を備えた2~48層基板。5G、産業用制御、医療機器、自動車エレクトロニクスに最適です。
• スマート製造:LDIレーザー露光、真空ラミネーション、フライングプローブテスターを備えた自社施設で、IPC-6012 Class 3規格に準拠しています。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 4

コアアドバンテージ2:統合PCBAサービス | ワンストップターンキーソリューション
✓ 完全なアセンブリサポート:PCB製造+コンポーネント調達+SMTアセンブリ+機能テスト。
✓ DFM/DFA最適化:専門のエンジニアリングチームが設計リスクとBOMコストを削減します。
✓ 厳格な品質管理:X線検査、AOIテスト、および100%機能検証により、欠陥ゼロの納品を実現します。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 5

コアアドバンテージ3:フルサプライチェーン管理を備えた自社工場
✓ 垂直統合:原材料調達、生産、テストをすべて社内で管理。
✓ トリプル品質保証:AOI + インピーダンステスト + 熱サイクル、欠陥率<0.2%(業界平均:<1%)。
✓ グローバル認証:ISO9001、IATF16949、RoHS準拠。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 6

Ring PCBは、専門的なPCB製造を提供するだけでなく、コンポーネント調達やSamsung機能マシンによるSMTサービスを含むPCBAサービスも提供しています。
カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 7

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 8

当社のコアな強みの1つは、深セン工場における8段階の鉛フリーリフローはんだ付けと鉛フリーウェーブはんだ付けの能力です。これらの高度なはんだ付けプロセスは、ISO9001、IATF16949、RoHS準拠など、グローバルな環境基準に準拠しながら、高品質のアセンブリを保証します。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 9


カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 10

質問と回答

Q:第三者が当社の設計を見ることがないようにするにはどうすればよいですか?
Ring PCB:お客様側の現地法で有効なNDAに署名し、お客様のデータを高度な機密レベルで保持することを約束します。
Q:カスタマイズされたPCB注文には、XHTは何が必要ですか?
Ring PCB:PCB注文を行う際、お客様はGerberファイルまたはPCBファイルを提供する必要があります。 ファイルが正しい形式でない場合は、製品に関連するすべての詳細を送信できます。
Q:検査ポリシーは何ですか? 品質をどのように管理していますか?
Ring PCB:PCB製品の品質を確保するために、通常、フライングプローブ検査を使用します。 電気的固定具、自動光学検査(AOI)、BGA部品X線検査、初回品検査(FAI)など。すべてのPCBA製品が100%品質検査を受け、製品識別用のQRコードが貼付されていることを確認します。
Q:生産中に品質を検査できますか?
Ring PCB:はい、当社はすべての生産プロセスを隠すことなく、オープンかつ透明にしています。 お客様が当社の生産プロセスを検査し、社内で確認することを歓迎します。


ご注意ください:


当店の商品はすべてカスタマイズサービスを承っております。ご注文前に、製品仕様の詳細を確認するために、専門のカスタマーサービスまで必ずご連絡ください。このサイトのすべての写真は、自社工場からのものです。

Ring PCB Technology Co.,Limitedは、中国で17年の歴史を持つ専門のPCBメーカーです。

当社の製品は毎年更新およびアップグレードされており、あらゆる種類のPCB製造およびPCBAカスタマイズサービスを専門としています。当社のPCB回路基板製品にご興味がございましたら、お客様の要件をお知らせください。専門的なソリューションを提供するために、オンラインまたはEメールにてお問い合わせください。 info@ringpcb.com当社の専門販売チームがお客様に1対1のサービスを提供いたします。

お時間をいただきありがとうございます。

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カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造

ブランド名: PCBA ,support OEM
モデル番号: Industrial PCB Assembly
MOQ: 1unit
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: Vacuum packing+Cardboard packing case
支払条件: T/T
詳細情報
Place of Origin:
Shenzhen, China
ブランド名:
PCBA ,support OEM
証明:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Model Number:
Industrial PCB Assembly
PCB assembly type:
Automatic control data operation core PCB assembly
PCB material:
FR-4, CEM-3, Metal Core (Aluminum/Copper), High-Tg FR-4 (Tg ≥150°C)
Number of Layers:
2-Layer, 4-Layer, 6-Layer (up to 12-Layer for complex designs)
Board Thickness:
0.8mm - 2.0mm (common), up to 3.2mm for high-strength needs
Surface Finishes:
HASL (Lead-Free), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative), Immersion Silver
Certifications:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection:
Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection
other service:
We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Minimum Order Quantity:
1unit
価格:
交渉可能
Packaging Details:
Vacuum packing+Cardboard packing case
Delivery Time:
7-14 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
50000㎡per week
製品説明

カスタマイズされたPCBおよびPCBメーカー FR-4多層産業用デバイスPCB回路基板製造およびアセンブリ


1.製品の特徴と利点
(1) 産業グレードの信頼性
ほこり、湿気、振動、温度変動(-40℃~+85℃)に対する高い耐性を持つ過酷な環境向けに設計されており、産業環境での安定した動作を保証します。
 優れた電気絶縁性と熱伝導性を備えた高品質のFR-4または金属コアPCB材料を採用しています。
(2) 堅牢な信号処理
 信頼性の高い長距離信号伝送(最大100メートル以上)のために、高性能マイクロコントローラーとワイヤレスモジュール(RF、Bluetooth、ZigBeeなど)を統合し、信号損失を最小限に抑えるための干渉防止アルゴリズムを備えています。
正確な制御コマンドのために、リアルタイムフィードバックとエラー修正をサポートしています。
(3) コンパクトで剛性の高い構造
 剛性の高いPCB設計は、機械的安定性を提供し、重機やモバイルアプリケーションでの変形を防ぎます。
 高密度コンポーネント配置により、耐久性を維持しながら小型化を実現します。
(4) 長寿命と低メンテナンス
鉛フリーはんだ付けと表面実装技術(SMT)を採用し、高い信頼性を実現し、製品ライフサイクル全体での故障率とメンテナンスコストを削減します。


2.技術的な課題

(1) 電磁干渉(EMI)抑制
産業環境では、強力な電磁界が存在することが多く、信号歪みを防ぐために高度なシールド設計(接地された銅平面、フェライトビーズなど)が必要になります。
(2) 熱管理
高出力コンポーネント(アンプ、マイクロプロセッサなど)は熱を発生させるため、過熱や性能低下を避けるために、熱ビア構造またはヒートシンクが必要になります。
(3)小型化と機能性の両立
 コンパクトなサイズと統合された機能(複数の制御チャネル、安全回路など)のバランスを取るには、高度なPCBレイアウト技術(多層基板、埋め込みビアなど)が必要です。
(4) 認証とコンプライアンス
 産業規格(CE、UL、機能安全に関するISO 13849など)への適合には、EMC、安全性、環境耐久性に関する厳格なテストが必要です。

 

3.技術パラメータとカスタマイズサービス

(1)一般的な技術パラメータ

パラメータカテゴリ 一般的な仕様 産業用途の焦点
基板材料 FR-4、CEM-3、金属コア(アルミニウム/銅)、高Tg FR-4(Tg ≥150℃) 熱安定性と耐振動性
層数 2層、4層、6層(複雑な設計の場合は最大10層) 信号の整合性と小型化
基板寸法 標準サイズ:50x30mm~200x150mm(特定の要件に合わせてカスタマイズ可能) 産業機器のスペース最適化
基板厚さ 0.8mm~2.0mm(一般)、高強度ニーズには最大3.2mm 過酷な環境での機械的耐久性
表面仕上げ HASL(鉛フリー)、ENIG(無電解ニッケル浸漬金)、OSP(有機はんだ付け性保護剤)、浸漬銀 耐食性とはんだ付け性
最小線幅/間隔 標準で5mil/5mil(0.127mm/0.127mm)、高密度で3mil/3mil(0.076mm/0.076mm) 高密度コンポーネント配置と信号の明瞭さ
穴径 スルーホール:0.3mm~3.0mm; ブラインド/埋め込みビア:0.15mm~0.8mm 多層相互接続と熱管理
熱抵抗 熱伝導率:0.8~2.0 W/m·K(金属コアは最大240 W/m·K) 高出力コンポーネントの放熱
動作温度 -40℃~+85℃(標準); -55℃~+125℃(極端な環境向けに拡張) 産業温度変動における安定性
電磁両立性(EMC) EMCシールド設計(グランドプレーン、フェライトビーズ)、EN 61000シリーズへの準拠 ノイズの多い産業分野での干渉耐性
テストサービス PCBAテスト AOI、X線、フライングプローブ、機能テスト、初回品テスター
認証 RoHS、REACH、UL 94V-0(難燃性)、CE、ISO 9001 安全性と環境基準

(2) カスタマイズサービス

カスタマイズ可能な側面 オプションと機能 顧客価値提案
材料と層設計 - 航空宇宙/エネルギー用途向け高温材料(PTFE、Rogers)- 信号完全性のための多層スタックアップ最適化 独自の環境または性能ニーズに合わせて調整
特殊な表面仕上げ - プラグ可能なコネクタ用の金指- 高信頼性コンタクト用のENEPIG(無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金) 頻繁な接続/切断のための耐久性の向上
熱管理ソリューション - 埋め込みヒートシンク- 熱伝導用のビアアレイ- 金属コアPCB統合 高出力リモートコントロールシステムでの過熱防止
機械的および環境的適応 - 防湿/防塵用のコンフォーマルコーティング(UV硬化、シリコーン、パリレン)- 耐振動性のためのスティフナープレート 過酷な産業環境(建設、海洋など)向けにカスタマイズ
機能統合 - オンボードワイヤレスモジュール(2.4GHz、433MHz、LoRa)プリインストール- 安全回路(過電流/過電圧保護) 開発時間を短縮するターンキーソリューション
サイズと形状 - 機器設置用の非標準形状(切り欠き、スロット)- 小型化設計(30x20mmまで) コンパクトな産業用デバイスに最適

サービスコミットメント

  • 技術サポート: DFM(製造可能性設計)コンサルティングおよびPCBレイアウト最適化のための専任エンジニアリングチーム。
  • 迅速なプロトタイピング: サンプル生産には3~7日(緊急注文も可能)。
  • 量産: ISO認証取得済みの製造ラインにより、プロトタイプから量産までの一貫性を確保。

自動制御データ操作コアPCBアセンブリの写真はこちらです

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カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 2



Ring PCBを選ぶ理由

Ring PCBでは、単に製品を製造するだけでなく、イノベーションを提供しています。あらゆる種類のPCB基板と、当社のPCB、PCB アセンブリ、およびターンキーサービスを組み合わせることで、お客様のプロジェクトを成功に導きます。プロトタイピングでも量産でも、当社の専門チームが最高品質の結果を保証し、お客様の時間とコストを節約します。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 3

17年の実績 | 自社工場 | エンドツーエンドの技術サポート
コアアドバンテージ
1:精密PCB製造のための高度なエンジニアリング
• 高密度スタックアップ:ブラインド/埋め込みビア、3/3milトレース/間隔、±7%インピーダンス制御を備えた2~48層基板。5G、産業用制御、医療機器、自動車エレクトロニクスに最適です。
• スマート製造:LDIレーザー露光、真空ラミネーション、フライングプローブテスターを備えた自社施設で、IPC-6012 Class 3規格に準拠しています。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 4

コアアドバンテージ2:統合PCBAサービス | ワンストップターンキーソリューション
✓ 完全なアセンブリサポート:PCB製造+コンポーネント調達+SMTアセンブリ+機能テスト。
✓ DFM/DFA最適化:専門のエンジニアリングチームが設計リスクとBOMコストを削減します。
✓ 厳格な品質管理:X線検査、AOIテスト、および100%機能検証により、欠陥ゼロの納品を実現します。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 5

コアアドバンテージ3:フルサプライチェーン管理を備えた自社工場
✓ 垂直統合:原材料調達、生産、テストをすべて社内で管理。
✓ トリプル品質保証:AOI + インピーダンステスト + 熱サイクル、欠陥率<0.2%(業界平均:<1%)。
✓ グローバル認証:ISO9001、IATF16949、RoHS準拠。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 6

Ring PCBは、専門的なPCB製造を提供するだけでなく、コンポーネント調達やSamsung機能マシンによるSMTサービスを含むPCBAサービスも提供しています。
カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 7

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 8

当社のコアな強みの1つは、深セン工場における8段階の鉛フリーリフローはんだ付けと鉛フリーウェーブはんだ付けの能力です。これらの高度なはんだ付けプロセスは、ISO9001、IATF16949、RoHS準拠など、グローバルな環境基準に準拠しながら、高品質のアセンブリを保証します。

カスタマイズされたFR-4産業用デバイスPCBアセンブリ高速ターン回路基板製造 9


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質問と回答

Q:第三者が当社の設計を見ることがないようにするにはどうすればよいですか?
Ring PCB:お客様側の現地法で有効なNDAに署名し、お客様のデータを高度な機密レベルで保持することを約束します。
Q:カスタマイズされたPCB注文には、XHTは何が必要ですか?
Ring PCB:PCB注文を行う際、お客様はGerberファイルまたはPCBファイルを提供する必要があります。 ファイルが正しい形式でない場合は、製品に関連するすべての詳細を送信できます。
Q:検査ポリシーは何ですか? 品質をどのように管理していますか?
Ring PCB:PCB製品の品質を確保するために、通常、フライングプローブ検査を使用します。 電気的固定具、自動光学検査(AOI)、BGA部品X線検査、初回品検査(FAI)など。すべてのPCBA製品が100%品質検査を受け、製品識別用のQRコードが貼付されていることを確認します。
Q:生産中に品質を検査できますか?
Ring PCB:はい、当社はすべての生産プロセスを隠すことなく、オープンかつ透明にしています。 お客様が当社の生産プロセスを検査し、社内で確認することを歓迎します。


ご注意ください:


当店の商品はすべてカスタマイズサービスを承っております。ご注文前に、製品仕様の詳細を確認するために、専門のカスタマーサービスまで必ずご連絡ください。このサイトのすべての写真は、自社工場からのものです。

Ring PCB Technology Co.,Limitedは、中国で17年の歴史を持つ専門のPCBメーカーです。

当社の製品は毎年更新およびアップグレードされており、あらゆる種類のPCB製造およびPCBAカスタマイズサービスを専門としています。当社のPCB回路基板製品にご興味がございましたら、お客様の要件をお知らせください。専門的なソリューションを提供するために、オンラインまたはEメールにてお問い合わせください。 info@ringpcb.com当社の専門販売チームがお客様に1対1のサービスを提供いたします。

お時間をいただきありがとうございます。