電子機器のサイズが小さく 性能も高い時代です多層PCB印刷回路板 は 革新 の 骨組み に なっ て い ます.しかし,その 製造 に は 科学 と 精度 が 融合 し て いる の は なぜ です か.6~32層のPCBを作る技術的な旅に潜りましょう機能的な回路板へと
多層PCBの製造は,層を積み重ねて銅で覆われたラミナート (例えばFR-4,高Tg材料) とプレプレグ (結合剤) を配列し,信号,電源,地層を形成するから始まります.リング PCB で,私たちは使用しますTG155/TG170 8層以上の板用のコア電気自動車の充電器のような高電力アプリケーションで熱安定性を確保します.短回路やインピーダンスの問題があるので 自動調整システムに 頼ります
6層以上の板では,私たちの独占埋もれている)この技術は,溶接パッドの下に直接バイアスを埋め込むことで,表面溶接マスクの欠陥を排除します.これは高速設計 (5G,AIサーバー) での信号損失を軽減し,コンパクトな医療機器や自動車用ECUのゲームチェンジャーです.
300°Cと100psiの低層層層を 単一のユニットに融合させます 12層以上のHDIボードにとって重要な 空気泡を排除するために真空層層化を使用しますX線検査層の並列を検証し,空軍用用 20層以上の密度の高い板に誤りがないようにします.
AOI (自動光学検査) から4本のワイヤの低抵抗テストにより 完全性により 弊社のQAシステムは 医療・自動車業界をリードする<0.05%の欠陥率を維持しています
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16層のボードの線路が間違って 10Gbpsの信号を妨害します. これらのステップをマスターすることで,リング PCBは 3日間のプロトタイプと 7日間の大量生産を提供します.スタートアップ企業やグローバルブランドが 市場の期限を満たすことを確保する.
多層PCBを単なる層以上のものとして扱うパートナーが必要ですか?多層PCB製造500人以上の技術者,5人000m24層の消費者用ボードから32層のHDIプロトタイプまで 複雑さを信頼性へと変えます 3日間の迅速なターンアウト 柔軟な注文DFM サポートも含まれています次のイノベーションを 作りましょう
メール:info@ringpcb.com
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