電子機器がより高度な統合と性能へと進化するにつれ多層PCB技術複合的なルーティング,高い信号密度,改善された電気性能をサポートする高度なアプリケーションで必要不可欠なものにする.
A について多層PCB断熱材料によって隔離された複数の銅層を積み重ねて,ラミネーションで結合して製造される.これらの板は通常4層以上を含みます.エンジニアがコンパクトなレイアウトを設計し,信号の整合性を維持できるようにする.
単面または双面PCBと比較して,多層PCBは電磁干渉を軽減し,電力の配電を改善します.医療機器自動車の電子機器
内層画像とエッチング高度な曝光とエッチングプロセスは,正確な銅パターンと一貫した電気性能を保証します.
ほらラミネーションプロセスすべての層を統一した構造に結びつけます. 層の脱層や不一致を防ぐために,温度,圧力,並べ替えの正確な制御が必要です.
掘削と技術による板内の異なる層を接続する. プレートされた透孔,ブラインドバイアス,埋葬バイアスは,複雑な多層設計における高密度の相互接続要件を満たすために使用されます.
品質管理は多層PCB製造内部構造の複雑さによるものです
電気試験すべての層間の連続性と隔離性を確認し,ショート・サーキットや開いた接続がないことを確認します.
自動光学検査 (AOI)溶接マスクの問題や不規則性などの表面欠陥を検出します.X線検査表面から見ることができない内部特性を調べます
熱サイクルとインピーダンスの試験を含む追加の信頼性試験は,実際の運用条件下で長期性能を検証します.
多層PCBの技術的な課題により 経験豊富な製造者を選ぶことは 極めて重要です 先進的な設備 厳格なプロセス制御総合的な検査システムにより,一貫した品質が確保されます..
プロのPCB製造者はまた,スタックアップ設計,材料選択,製造可能性分析で顧客を支援し,生産リスクとコストを削減するのに役立ちます.
リングPCBが業界での経験17年,PCB製造,加工,SMT組立,およびオンデマンドカスタマイゼーションに特化した.500人の従業員そして5,000+m2 現代の自社工場中シェンゼンと珠海私たちは,国際的な業界基準に完全に準拠する PCBと PCB組立製品を製造しています.
我々は提供します3日間の高速プロトタイプ作成,7日間の大量生産柔軟な注文量,そしてカスタマイズされた完全PCBAソリューション.
我々は,あなたとの協力を期待しています.
メール: info@ringpcb.com
ウェブサイト: https://www.turnkeypcb-assembly.com/
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ほらラミネーションプロセスすべての層を統一した構造に結びつけます. 層の脱層や不一致を防ぐために,温度,圧力,並べ替えの正確な制御が必要です.
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熱サイクルとインピーダンスの試験を含む追加の信頼性試験は,実際の運用条件下で長期性能を検証します.
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