5G、AI、小型化が産業を再編する中、多層PCB製造は新たな需要に応えるために進化する必要があります。Ring PCBでは、その先頭を走っています。その方法をご紹介します。
2026年までに、多層PCBの60%が5Gおよびデータセンター向けとなる見込みです（Prismark）。これらには、低損失誘電体（Dk <3.5)および精密なインピーダンス制御（±5Ω）が必要です。当社の深セン工場では、5G基地局やAIサーバーが完璧に動作するように、10～100GHzの基板向けにTDRインピーダンス試験に投資しています。
ウェアラブルデバイスや医療用インプラントは、50μmビアを備えた20層以上のHDI基板を必要とします。当社の珠海工場では、マイクロビアにレーザー穴あけを使用し、0.4mm BGAピッチを実現しています。これは、小型のECGモニターやイヤホンに不可欠です。
RoHS 3やREACHなどの規制により、持続可能な材料が求められています。当社は、鉛フリーENIG仕上げおよび水性ソルダーレジストを採用し、廃棄物を25%削減しました。あるヨーロッパのクライアント向けには、太陽光発電インバーター用の「グリーン」8層PCBがEUエコラベル基準を満たし、彼らのESG評価を向上させました。
リジッドフレキシブル技術と多層技術を組み合わせたハイブリッドPCBは、航空宇宙やロボット工学で急成長しています。当社のチームは最近、ドローン用の12層リジッドフレキシブル基板を納品しました。これは、センサー、電源管理、RFモジュールを15x15cmのフォームファクターに統合したものです。
5,000㎡の自動SMTラインと社内での部品調達により、試作から10万ユニットのバッチまで、すべてを処理します。6～16層基板の3日間のターンアラウンドは、スタートアップ企業の迅速なローンチを支援します。
お客様のエレクトロニクスを将来にわたって保護する準備はできていますか？Ring PCBは、次世代多層PCBを専門としています。5G対応の高周波基板から小型HDIソリューションまで。17年間の業界トレンドへの適応、500人以上の熟練した職人、50カ国以上の実績があります。3日間の試作でも、持続可能な大量生産でも、当社がレイヤーをカバーします。メール：info@ringpcb.com |
5G、AI、小型化が産業を再編する中、多層PCB製造は新たな需要に応えるために進化する必要があります。Ring PCBでは、その先頭を走っています。その方法をご紹介します。
2026年までに、多層PCBの60%が5Gおよびデータセンター向けとなる見込みです（Prismark）。これらには、低損失誘電体（Dk <3.5)および精密なインピーダンス制御（±5Ω）が必要です。当社の深セン工場では、5G基地局やAIサーバーが完璧に動作するように、10～100GHzの基板向けにTDRインピーダンス試験に投資しています。
ウェアラブルデバイスや医療用インプラントは、50μmビアを備えた20層以上のHDI基板を必要とします。当社の珠海工場では、マイクロビアにレーザー穴あけを使用し、0.4mm BGAピッチを実現しています。これは、小型のECGモニターやイヤホンに不可欠です。
RoHS 3やREACHなどの規制により、持続可能な材料が求められています。当社は、鉛フリーENIG仕上げおよび水性ソルダーレジストを採用し、廃棄物を25%削減しました。あるヨーロッパのクライアント向けには、太陽光発電インバーター用の「グリーン」8層PCBがEUエコラベル基準を満たし、彼らのESG評価を向上させました。
リジッドフレキシブル技術と多層技術を組み合わせたハイブリッドPCBは、航空宇宙やロボット工学で急成長しています。当社のチームは最近、ドローン用の12層リジッドフレキシブル基板を納品しました。これは、センサー、電源管理、RFモジュールを15x15cmのフォームファクターに統合したものです。
5,000㎡の自動SMTラインと社内での部品調達により、試作から10万ユニットのバッチまで、すべてを処理します。6～16層基板の3日間のターンアラウンドは、スタートアップ企業の迅速なローンチを支援します。
お客様のエレクトロニクスを将来にわたって保護する準備はできていますか？Ring PCBは、次世代多層PCBを専門としています。5G対応の高周波基板から小型HDIソリューションまで。17年間の業界トレンドへの適応、500人以上の熟練した職人、50カ国以上の実績があります。3日間の試作でも、持続可能な大量生産でも、当社がレイヤーをカバーします。メール：info@ringpcb.com |
