"PCB設計用語:技術者のための定義と洞察"

PCB 設計に関する共通用語 (定義を含む)

1印刷回路板 (PCB)

隔熱材料 (例えばFR-4) で作られた平らで硬いまたは柔軟な板で,導電経路 (痕跡),パッドを通じて部品を機械的に支え,電気的に接続する銅板から刻まれた他の特徴.

2層

PCB内の別々の層で,信号層 (ルーティングの痕跡のために),地平面,電源平面,または介電層 (伝導層間の隔離材料) になることができる.

3追跡する

PCB の 薄い 導電性 銅 経路 で,部品 の 間 に 電気信号 を 運ぶ.銅 葉片 に 刻み られ,幅,長さ,厚さ で 異なっ て い ます.

4パッド

PCBの円形または形状の銅面,部品のリードまたは溶接接が固定されている.パッドは透孔 (透孔部品) または表面マウント (SMD部品) することができます.

5バイア

PCB内の穴で,異なる層間の痕跡または平面を接続する.一般的なタイプは以下の通りである.

- 経路:すべての層を通ります.

- 盲路:外層を内層と接続する (完全に通っていない).

- 埋もれた経路: 表面に届かないまま内層を繋ぐ

6地面平面

銅の固い層 (通常は内層) で,信号の整合性とノイズ削減を向上させ,共通の電気的な地面参照を提供する.

7パワー・プレーン

部品に電力を配給する固い銅層,安定した電圧供給のためにしばしば地面平面と組み合わせられる.

8介電材料

伝導層間の隔熱層 (例えばFR-4,ロジャース,またはセラミック),信号速度,インピーダンス,熱特性に影響を与える.

9阻力制御

高速回路における信号反射を最小限にするために,特異的なインペデンス (例えば50Ω,75Ω) を有する痕跡を設計する慣行.主要な要因:痕跡幅,介電体厚さ,銅の厚さ.

10表面マウント技術 (SMT/SMD)

表面マウントパッドを使用してPCBの表面に直接部品を固定する方法.透孔の必要性をなくす.例:QFP,BGA,0603抵抗.

11透孔技術

部品 (例えば,DIP,コネクタ) は,PCBの穴を通って挿入された電線を,反対側で溶接で固定している.

12ボールグリッド配列 (BGA)

高密度の相互接続のための下面に溶接球の配列を持つ表面マウントパッケージ,マイクロプロセッサとICでは一般的です.

13. シルクスクリーン (シルクスクリーン層)

PCB表面 (上/下) にインクで印刷された導電性のない層で,部品の位置,参照指定符 (R1,C2など) と極度マークをラベルする.

14溶接マスク

保護用,隔熱層 (通常は緑色ですが,他の色でも利用できます) で,PCB表面をカバーします.偶発的な溶接橋を防止し,銅を酸化から保護する.

15銅製の薄膜の厚さ

PCB上の銅層の厚さ,平方フィートあたりオンスで測定される (例えば,1オンス=35μm) で,電流承容能力と痕跡抵抗に影響を与える.

16製造のための設計 (DFM)

製造の制約 (例えば,最小の痕跡幅,ドリルサイズ,クリアランス) を遵守することによって,製造可能性,コスト効率性,信頼性を確保するためのPCBの設計の慣行.

17ゲルバーファイル

層幾何学,ドリルファイル,組み立て情報を含むPCB設計データを製造者に送信するための標準フォーマット.

18電磁互換性 (EMC/EMI)

EMC: 電子磁気環境の中で他の装置を妨害することなく PCB が正しく機能する能力.
EMI: 電子磁気干渉は,PCBによって引き起こされ,またはPCBに影響を与え,接地,シールド,レイアウト技術によって緩和されます.

19スタックアップ

多層PCB内の層の配置,信号層,平面,介電材料の順序,およびそれらの厚さを指定する.インピーダンスの制御と熱管理に不可欠である.

20飛行探査機テスト

移動可能な探査機を用いた自動化試験方法で,PCBの接続性や部品の配置を定番の固定装置なしで検証し,少量生産に適しています.

このリストは,PCB設計に新しい読者のための基礎用語をカバーし,技術的な正確性と実用的な文脈を持っています.

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